Wasserstrahlschneiden

Wasserstrahlschneiden mit Hochdruckwasserstrahl, es kann Werkstücke unter der Steuerung des Computers beliebig schnitzen, es hat nur geringe Auswirkungen auf die physikalischen und chemischen Eigenschaften der Werkstücke, da der Prozess in einer Umgebung mit normaler Temperatur abgeschlossen wird. Inzwischen ohne zu graben, schmale Naht, sauber und umweltfreundlich.

Prozessbereich
Platten-/Blechstärke: < 120 mm
Breite: < 4000 mm
Länge: < 12000 mm
Nahtbreite: 2 mm – 2.7 mm
Toleranz: -1mm – 1mm, -2mm – 2mm